器件型号 | 主要功能 | 工作频率 (MHz) | 工作电压 (V) | 封装 | 主要应用领域 |
BM3109IB | 可编程片上系统(SoPC):高性能 CPU 处理器内核,包含整数处理单元, 兼容 IEEE-754 标准的 64 位浮点处理单元。内置 30 万门 FPGA,内嵌大 容 量 Flash(8MB)、SRAM(1MB) 和 SDRAM(16MB); 外 设:4 路 UART、DSU 硬件调试、10 路 PWM 输出、12 路计数器、1 路 1553B 总线(BC/ RT/MT)、16 路 GPIO、5 个外部中断、ADC、4 路模拟开关、2 路 I2C 等。 | 100 | Core: 1.8/2.5 I/O: 3.3 | PBGA415 | 地面及机载通信设备、低轨空 间飞行器综合电子等 |
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