北京微电子技术研究所创建于 1994 年，隶属于中国航天科技集团有限公司第九研究院，是国家重点投资建设的军用电子元器件研制单位，总部位于北京，在西安设有分部，现有员工 800 余人，拥有国内一流的集成电路设计中心、封装测试与失效分析中心、特种器件生产线。本所通过了GJB9001C-2017 质量体系认证、军用大规模集成电路生产线认证、二三极管军标线认证、职业健康安全及环境管理体系认证。 

北京微电子技术研究所以宇航微电子技术为核心，聚焦单片集成电路、微系统与模块、半导体分立器件的研发，形成了微处理器与片上系统（SoC）、现场可编程门阵列（FPGA）、存储器、模数 / 数模转换器（AD/DA）、总线与接口、通用逻辑、射频与微波、电源管理、ASIC 以及分立器件等 16 个门类 300 余种的宇航 / 军用货架产品，其完整的微电子产品谱系有力支撑航天、航空、电子、船舶、兵器及核工业等领域的发展。

北京微电子技术研究所以建设国际一流集成电路供应商为目标，以领先的抗辐照加固集成电路设计技术作为基础，面向全球提供高端宇航电子元器件产品、高性能抗辐照 IP 及 ASIC 设计服务、高可靠陶瓷封装设计及封装服务、高性能集成电路测试和可靠性验证服务等。目前，抗辐照 FPGA、抗辐照 AD/DA、抗辐照 SRAM、抗辐照总线和65nm 抗辐照加固 IP 等产品和技术已经远销俄罗斯、法国、德国、瑞士、西班牙等国家，为全球多家宇航公司提供了产品与技术服务。

北京微电子技术研究所一贯以“创新 严谨 和谐 发展”的理念，全心全力为用户提供高效的技术服务和高质量的产品，是您可以信赖的合作伙伴！

设计能力

● 国内领先的宇航用/军用集成电路设计能力，为用户提供定制电路设计与研制服务；

● 具备28nm、40nm、65nm、0.13/0.18μm、0.25/0.35μm、0.5μm抗辐射千万门级宇航集成电路、片上系

统集成（SoC）及微系统集成产品研发能力；

● 建立了多个抗辐射加固技术平台（28nm/65nm/0.18μm/0.5μm）；

● 形成了专用电路（ASIC）标准研制流程及自主可控的体系化IP。

产品能力

● 开发宇航微电子产品谱系，提供系统配套的元器件解决方案

具备国际先进的抗辐射加固设计技术，引领国内抗辐射加固设计技术发展，率先开发了宇航用微处理器、

FPGA、存储器、总线与接口、AD/DA等产品。

● 微处理器

国内率先提出并采用设计加固技术开展抗辐射加固微处理器的研制，2012年成功研制出我国首款32位抗辐射

加固微处理器，其性能、功能、抗辐射能力与欧空局2012年发布的抗辐射加固微处理器AT697F相当，成功研制

300MHz抗辐射微处理器，具备研制28nm工艺抗辐射多核高性能微处理器的能力。

● 现场可编程门阵列（FPGA）

国际上首家采用设计加固技术解决了SRAM型FPGA空间单粒子翻转问题，比国外宇航级FPGA的抗单粒子翻

转能力提高了3-4个数量级，开发并形成万门级至千万门级宇航用FPGA系列产品及军用扩展产品，逻辑规模达到

2400万等效系统门。具备亿门级军用FPGA设计能力，设计性能指标与Xilinx公司Virtex-7系列FPGA相当。

● 模数/数模转换器（AD/DA）

掌握飞秒级低抖动时钟设计、逐次逼近冗余校准、多通道噪声隔离等关键技术，形成了超高速、高精度、多

通道等AD/DA转换器系列宇航用/军用货架产品：AD转换器分辨率达8位～16位，转换速率3MSPS～3GSPS；

DA转换器分辨率达12位～16位，转换速率120MSPS～2.5GSPS。具备开发12位4GSPS A/D、14位1.25GSPS A/

D、16位2.8GSPS D/A和16位12GSPS D/A转换器的能力。

● 存储器

针对空间高可靠应用，开发了存储容量从 256kbit-64Mbit的SRAM系列，以及存储容量从 64Kb-16Mb的

PROM系列。具备抗辐射大容量高速同步时序SRAM存储器（QDR架构SRAM存储器数据带宽达到36Gbps，存

储容量144Mbit）自主研制的能力。

● 总线与接口

国内率先开发了抗辐射1553B总线、 100M/200M/400Mbps Spacewire总线路由器与控制器套片以及高速接口系列产品，并在多个工程型号中配套应用。具有成系列研制兼容1553B、自主研发Spacewire、高速Serdes

和高速以太网等产品的能力。

● 射频与微波

建立了0.35um~55nm硅基射频设计技术平台与40GHz以下射频/微波测试技术平台，开发了北斗射频、C/

X波段抗辐射频综等系列产品，具备开发工作频率6GHz、带宽56MHz以下的射频收发，18GHz以下MMIC的能

力。正在规划形成频率18GHz、带宽500MHz以下射频收发，40GHz以下 MMIC的研制能力。

● 微系统集成

具备国内领先的 SoC/SIP 平台及丰富IP 库，成功开发了SoPC（BM3109IB）与混合信号SIP（BAF1000/

BAF300）等产品, 分别实现了FPGA与微处理器、大容量存储的有机结合，以及模拟、数字信号的协同处理。

封装能力

国内领先的陶瓷封装国军标生产线，洁净厂房6400余平米，年封装能力达50万只。占国内宇航用集成电路封

装75%以上市场份额；

拥有三条封装生产线（宇航用集成电路引线键合陶瓷封装生产线、倒装焊封装生产线及宇航级二三极管封装生

产线），涵盖各种封装形式（DIP/FP/SOP/CLCC/PGA/QFP/BGA/CGA/FC/MCM/SiP）；

具备2000Pin级宇航用/军用集成电路封装能力；

具备超大规模单片集成电路、混合集成电路、三维立体组装与微系统、功率器件和光电器件等封装/组装能力；

具备集成电路封装设计、封装工艺开发、批量生产及应用服务等各类配套能力。

测试与可靠性试验能力

拥有高性能集成电路测试设备，具备2048通道、32.5Gbps数据传输速率、向量存储深度 256MB/Pin、模拟信号

分辨率24位的集成电路测试能力；

拥有可靠性试验设备，具备军用集成电路和分立器件的筛选和质量一致性检验条件，满足国军标要求的完整环

境、机械、寿命等可靠性试验保障能力；

国内领先的测试、可靠性试验设备与手段，支持亿门级FPGA、高性能处理器、高速高精度转换器等信号处理核心

器件的测试程序开发、生产及质量保证服务；

元器件产品质量等级达到国军标要求，产品可满足航天用户采购规范要求。